半導体は、２１世紀に向けて、ＩＣの集積化ともいうべき驚異的な性能を持つ革命ともいうべきシステムＬＳＩが登場しようとしている。このシステムＬＳＩでは、ワン・チップに１０億素子規模の集積が可能となり、これによりデジタル・テレビやマルチメディア・パソコンなどのシステム規模のＩＣが実現できるようになる。だが、これを実現するには、システム・レベルの膨大な電子回路をどのようにして設計するか、極限に迫る微細化プロセスをどのように構築するか、ということを同時に解決しなければならない。前者が新しいＥＤＡであり、後者が新しいプロセスということになる。本書は、この新しいＥＤＡと新しいプロセスについて、最新技術の一端に触れてみた。