価格: | ¥3520 |
著者: | 深川 栄生 |
出版社: | CQ出版 |
発行年月: | 2019年09月13日頃 |
ISBN: | 9784789846318 |
種類: | 単行本 (パワー・エレクトロニクス・シリーズ) |
在庫状況: | 在庫あり |
「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。