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半導体封止技術と材料
価格:
¥3740
著者:
英一太
出版社:
シーエムシー出版
発行年月:
2001年07月
ISBN:
9784882317241
種類:
単行本 (CMCテクニカルライブラリー)
在庫状況:
お取り寄せ
本書は、エレクトロニクスパッケージング技術と材料について、現状と問題点および今後の方向性についてとりまとめたものである。パッケージの設計・製造・試験にかかわる技術者、パッケージング材料の開発に従事する技術者に。
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