楽天ブックスでシンプルに目的の本を探す。今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (高木清/大久保利一/山内仁/長谷川清久)の本を買う。
今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
価格:
¥1650
著者:
高木清
/
大久保利一
/
山内仁
/
長谷川清久
出版社:
日刊工業新聞社
発行年月:
2020年05月29日頃
ISBN:
9784526080647
種類:
単行本
在庫状況:
在庫あり
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
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